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2026-01

星期 四

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2026-01

星期 四

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2025-12

星期 三

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去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆

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2025-12

星期 三

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半导体行业为什么要用搪锡机在半导体行业中,搪锡工艺是一种关键的工艺步骤。主要原因如下:增强焊接强度:通过将SnPb合金涂在芯片表面,搪锡工艺可以增强芯片之间的焊接强度,提高整个电路的稳定性和可靠性。保护芯片:SnPb合金具有较好的

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