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2025-05
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上海全电脑控制返修站供应商 推荐咨询 上海桐尔科技供应
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留
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2025-05
星期 六
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上海全电脑控制返修站售后服务 引脚成型机 上海桐尔科技供应
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多，钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮气，没有烘烤过。3、在焊接BGA时，PCB的支撑卡板太紧，没有预留出PCB受
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2025-05
星期 六
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上海台式全自动点胶机工厂直销 AGV机器人 上海桐尔科技供应
全自动点胶机器人之处在于其可储存胶料容量多且种类异样，可通过加热功能对可能会影响强度的胶水解决分层的问题，所以又被称作加热压力桶，从结构来看加热压力桶是通过外置的硅胶片加热包进行加热的，外置的硅胶片加热包捆绑至桶身处，电动加热后保
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2025-05
星期 六
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上海全电脑控制返修站技术指导 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA返修台BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中
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2025-05
星期 六
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上海智能全自动点胶机服务电话 引脚成型机 上海桐尔科技供应
实际上压力桶全自动点胶机器人是配置了点胶特用加热压力桶的点胶设备，在执行应用等方面有着独到的出胶控制优势，以气压驱动挤压胶水流动实现持续性供胶的功能，加热功能的压力桶可满足于不同行业控制胶水应用于行业生产，如手套点胶或充电器灌胶等
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